國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」，應於2025年10月1日(週三)前完成線上申請並造冊函送該會，逾期不予受理。

一、說明
(一)依據國科會及德國BMFTR於2023年3月21日簽署之臺德科學及技術合作協議(STA)，共同徵求旨揭計畫(第三期)。申請方式如附公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。
(二)本次徵件計畫期程以3年為原則，預計自2026年7月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別於申請截止期限內，向國科會及德國BMFTR提出申請書，始得成案。
(三)為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與德方BMFTR將於2025年7月24日(星期四)下午，共同舉辦徵件線上說明會，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於國科會網站公告。

二、依據
中華民國114年7月3日科會科字第1140047005號函

三、申請人作業及相關時程
(一) 規定：請詳閱附件「科會科字第1140047005號_2026 年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫_徵件公告」。

(二) 作法：登入國科會學術研發服務網( https://www.nstc.gov.tw/)，學術獎補助申辦及查詢內之【專題計畫】工作頁下第一 項【專題研究計畫】點入後，選擇【雙邊協議專案型國際合作計畫(Full Grant)】新增資料。

(三) 受理申請截止時間：受理申請至2025年10月1日(週三)止。計畫主持人應於申請截止日前完成線上申請，並由所屬機構(本校國際處)造冊函送國科會。計畫主持人請控留申請機構受理窗口辦理行政作業之時間，以免逾期致影響申請權益。
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請注意，為利校內彙整函送，將提前3個工作日於114年9月26日(星期五)17:00停止國科會系統收件，逾期不予受理。申請人送出申請後請與國際處承辦人確認繳件。
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四、承辦人聯繫資料
(一)相關計畫內容疑問，請洽國科會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題，請洽國科會會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

五、附件
科會科字第1140047005號_2026 年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫_函
科會科字第1140047005號_2026 年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫_徵件公告